Huawei Kirin A1 čipset: Bolja povezivost s audio i nosivim uređajima
Četvrtak, 12 Rujan 2019 00:00
Zagreb 11. rujna, 2019.
Huawei Kirin A1 čipset: Bolja povezivost s audio i nosivim uređajima
Huawei je na ovogodišnjem IFA sajmu predstavio prvi nosivi BT 5.1 & BLE 5.1 čipset. Kirin A1 donosi podršku za TWS (True Wireless Stereo) slušalice, kao i nosive uređaje te kombinira naprednu audio tehnologiju s LiteOS-om kako bi potrošačima pružio vrhunsko audio iskustvo u svim uvjetima.
Objavljeno u Pametni telefoni
